1. HOME
  2. ラボの技術
  3. 真空乾燥炉

真空乾燥炉

真空乾燥炉

脱溶剤装置と反応措置を融合した技術を採用

装置仕様 オフライン方式
到達真空度 -0.04kPa
処理温度 MAX:360℃
処理最大幅 600㎜
処理最大径 290㎜
処理本数 MAX:6本
その他 枚葉処理可

HL-真空乾燥とは?

真空環境を作ることにより沸点・乾燥温度が低くなるため、熱に弱い材料の乾燥にむいている。

真空乾燥炉の特徴

  • フィルム加工と化学工学エンジニアリングの接点領域に適応するための新規プロセス
  • 樹脂の製造過程で用いられる脱溶剤装置と反応装置を融合した裾野が広く横展開の可能性が非常に高い技術
  • ラボの真空乾燥炉処理技術はロール状の製品から脱溶媒、グリーンシートの反応促進に使用
  • ロール状加工シート、フィルムまたは金属箔の加工が可能なことが最大の特徴
  • 昇温条件、脱気条件のノウハウを元にユーザー毎にソリューションを提案できる

真空乾燥炉のユニークな実績

  • 銅・ポリイミドラミネートの脱溶媒処理(ロール処理)
  • ポリアミック酸のポリイミド化および脱溶媒処理(ロール処理)