電子部品に用いられるコーティング技術には、絶縁性を高めるコンフォーマルコーティングや、防湿・防水のための撥水コート、放熱性を向上させるサーマルコートなどがあります。これらを採用することで、耐環境性と信頼性が向上し、長寿命で高性能なエレクトロニクス製品の実現につながります。

帯電防止フィルム

ラボは企業とのコラボレーションにより、マイクログラビアコーティング技術を採用した精密電子パーツ用の帯電防止フィルムの開発、製造実績があります。このコーティングノウハウは、バリアフィルムなどに応用可能です。

ドライフィルム (ドライフォトレジスト)

ラボは、国内化学メーカーと提携して、フレキシブルおよび非フレキシブル回路基板の両方で用いるドライフォトレジストフィルムを試作製造した実績があります。用途にあわせ、マイクログラビアとスロットダイを使い分けて必要な厚さに加工しています。

多層セラミックコンデンサ (MLCC)

現在の電化成品になくてはならないMLCCにもラボの技術が投入されています。
BaTiO3に代表される強誘電体材料は、数ミクロンのセラミックグリーンシートを100層にも重ね、これを焼成して作られます。これらのグリーンシートは、マイクログラビアやスロットダイでも塗工可能です。

剥離フィルム

各種プラスチックフィルムに、シリコーン系、フッ素系の剥離剤を均一にコーティングしたフィルムをリリースフィルムと言います。約1μ以下の剥離層は用途に応じた剥離力（はがれやすさ）の調整が可能。ラボではマイクログラビアで塗工します。